10.3969/j.issn.1672-5468.2004.03.014
厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制
分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果.
厚膜混合集成电路、腔内水汽含量、可靠性
TN452(微电子学、集成电路（IC）)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
60-62
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10.3969/j.issn.1672-5468.2004.03.014
厚膜混合集成电路、腔内水汽含量、可靠性
TN452(微电子学、集成电路（IC）)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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