10.3969/j.issn.1672-5468.2004.02.004
用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析
在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题.由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模式.扫描声学显微镜可以用来检测封装分层,能在失效分析的早期阶段快速地鉴别失效原因.
扫描声学显微镜、分层、过电应力
TB51+7(声学工程)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
14-16
相关文献
评论
10.3969/j.issn.1672-5468.2004.02.004
扫描声学显微镜、分层、过电应力
TB51+7(声学工程)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
14-16
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话：4000115888 举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn
