10.3969/j.issn.1672-5468.2004.02.002
双向电流应力下的金属膜电迁移机理研究
对脉冲应力作用下金属铝膜的电迁移失效机理进行了研究,研究了纯交流应力对金属铝膜电迁移可靠性的影响,对影响测试结构的相关因素作了详细的描述.借助于脉冲波形的傅里叶级数分解,研究了一般交流应力条件下金属化电迁移的影响因素,建立了一般交流应力条件下金属铝膜电迁移寿命模型.
金属铝膜、纯交流应力、一般交流应力、电迁移、失效机理、寿命模型
TN386.1(半导体技术)
国家重点实验室基金51433020101DZ1504
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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