10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.005
多层共烧陶瓷在MCM-C中的应用及其可靠性
评述了应用于MCM-C的多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,通过对多芯片组件系统的应力失效、损伤机理、热分析及关键工艺的过程控制的探讨,试图找出多层共烧陶瓷对MCM的可靠性的影响.
多芯片组件、共烧、陶瓷、可靠性
TM215.3(电工材料)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
20-25
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10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.005
多芯片组件、共烧、陶瓷、可靠性
TM215.3(电工材料)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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