10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.004
MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究
重点研究了MCM-C基板的可靠性,包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔.试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验.试验中发现,厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔,故厚膜电阻的退化在MCM-C基板可靠性中起主要的作用;重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布,试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布.
多芯片组件、厚膜电阻、寿命分布
TM215.3(电工材料)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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