10.3969/j.issn.1672-5468.2003.02.008
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
重点介绍了国内外半导体器件制造工艺与器件可靠性的相关性报道:工艺缺陷、微缺陷、关键工艺对器件质量和可靠性的影响及其控制方法;还介绍了关键工艺控制点的确定及其参数控制范围以及生产高质量、高可靠性器件的工艺环境的控制要求.
半导体器件、质量、可靠性、工艺控制
TN306(半导体技术)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
29-35
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10.3969/j.issn.1672-5468.2003.02.008
半导体器件、质量、可靠性、工艺控制
TN306(半导体技术)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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