10.3969/j.issn.1672-5468.2003.02.002
电子塑封材料南海环境贮存试验研究
对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试系统.贮存试验的结果表明,在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果;与聚酰亚胺胶内涂层相比,硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面;由于树料本身的差异,不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同.
塑封材料、贮存试验、环境试验、南海环境
TN305.94;TN306(半导体技术)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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