10.3969/j.issn.1672-5468.2002.06.007
密封电子元器件内部水汽含量问题探讨
提出了国产密封电子元器件封装内部水汽含量高的问题,阐述了内部水汽对元器件性能与可靠性的影响,探讨了降低内部水汽含量的主要技术途径.
密封电子元器件、内部水汽含量、达标
TN61/65;O659(电子元件、组件)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
26-28
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10.3969/j.issn.1672-5468.2002.06.007
密封电子元器件、内部水汽含量、达标
TN61/65;O659(电子元件、组件)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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