10.3969/j.issn.1672-5468.2002.05.012
BGA技术与质量控制
球栅阵列封装(BGA)是现代组装技术的一个新概念,它的出现促进了表面安装技术(SMT)与表面安装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择.介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
表面组装技术、球栅阵列封装、检测、X射线、质量控制、返修
TN305.94(半导体技术)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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