10.3969/j.issn.1672-5468.2002.05.008
LCD导电金球导电性能可靠性研究
随着LCD工艺技术的发展,上下片玻璃的导电连接已由原来的导电银胶改进为在环氧胶里加一定配比的导电金球进行导电连接.导电金球是由球状的、有弹性的高分子材料电镀上一层导电性能良好的金属金而成,其常用直径约5～8 μm,具有一定的弹性且可压缩.由于新材料使用过程中工艺控制技术不成熟,导致LCD出现缺显示、显示暗等质量问题,文章对此进行了失效分析.另外,通过相关的工艺试验,总结出决定导电金球压缩比的热压压力参数,并通过相关的可靠性试验进行验证,使问题得以解决,产品的质量稳定性得到有效的控制.
液晶显示屏、导电金球、缺显示、显示暗
TN873+.93(无线电设备、电信设备)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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