10.3969/j.issn.1672-5468.2002.02.005
印制电路板的电磁兼容设计
在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的.提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法,并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法.
印制电路板、电磁兼容、设计
TN03(一般性问题)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
18-22
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10.3969/j.issn.1672-5468.2002.02.005
印制电路板、电磁兼容、设计
TN03(一般性问题)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
18-22
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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