10.3969/j.issn.1672-5468.2001.05.002
加强电子产品热设计、热分析能力建设
论述了加强电子产品热设计的意义,介绍了国内热设计水平现状和信息产业部电子第五研究所目前所进行的前导性工作,提出了热分析能力建设的工程实施途径.
产品温升、热设计、热分析
TN03(一般性问题)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
8-10
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10.3969/j.issn.1672-5468.2001.05.002
产品温升、热设计、热分析
TN03(一般性问题)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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