10.3969/j.issn.1672-5468.2001.04.006
引线框架电镀层测定方法的选择
引线框架电镀层的质量直接影响着钽电容器的可焊性,所以引线框架电镀层质量的测定方法至关重要.通过对比试验认为对框架切片后使用电子探针仪探测和拍照的测定方法能够全面准确地测定出引线框架镀层的质量.
钽电容器、引线框架、电镀层、测定方法
TM535+.1(电器)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
31-33
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10.3969/j.issn.1672-5468.2001.04.006
钽电容器、引线框架、电镀层、测定方法
TM535+.1(电器)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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