10.3969/j.issn.1672-5468.2001.03.001
温度循环对半导体分立器件气密性影响研究
阐述了影响器件气密性的各种因素和质量一致性检验中所存在的问题,给出了摸底试验条件的制定思路,并对实验结果进行了分析,最后就有关检漏工作问题提出了几点建议.
温度循环、半导体器件、气密性、吸附
TN31/387(半导体技术)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
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10.3969/j.issn.1672-5468.2001.03.001
温度循环、半导体器件、气密性、吸附
TN31/387(半导体技术)
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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