1997年IEEE国际可靠性物理年会论文集摘要(3)
@@ 033 短期高脉冲电流应力下的接触和通孔失效的特性表征( Characterization of Contact and Via Failure Under Short Duration High Pulsed Current Stress )--1997Intermational Reliahility Physics Symposium pp.216 -220.对短期高电流脉冲下的接触和通道失效的特性首次进行确定.表明关键电流与脉冲宽度和接触/通道横截面积有很密切的关系.还发现对于接触结构,关键电流与底层扩散区的热传导性有关,与电特性(如薄膜电阻)没有关系.另外还表明,与W接触相比,单个铝接触可引起类似的电流下降,而多W/Al接触结构在较小电流强度下会因热耗散能力降低而失效.这一效应随着接触衬垫金属的厚度增加而加剧.另外还发现,临界电流强度随着通道数量的增加会因多通道的热耗散能力下降而降低.而且接触/通道失效阈值与电流方向无关.接触击穿机理与引起接触电阻突然增加的TiN/TiSi2界面反应有关.通道失效机理是热散失引起结构完全破坏.
可靠性物理、年会、电流强度、通道数、失效阈值、接触结构、Pulsed Current、特性表征、热耗散、脉冲宽度、失效机理、热传导性、能力、界面反应、接触电阻、击穿机理、横截面积、方向无关、电流应力、电流脉冲
TB1;TQ1
2004-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
40-45
