10.16628/j.cnki.2095-8188.2023.07.004
直流条件下不同银氧化锡电接触材料电性能研究
采用合金内氧化法制备了不同AgSnO2In2O3 材料及铆钉,在DC 13.5 V/25 A、阻性负载条件下进行模拟电性能试验.比较了3 种丝材的力学性能与显微组织,研究了不同AgSnO2In2O3 材料的电性能影响作用机理.得出结论:随着Sb2O3含量的增加,丝材密度、硬度、抗拉强度呈现出逐渐降低的趋势;当Sb2O3含量较低时,以材料转移机理为主,随着Sb2O3含量的增加,触点以消耗机理为主;当Sb2 O3含量为 1％时,抗熔焊性能最优;适量的Sb2O3 通过增加熔桥的脆性从而提高触点材料的抗熔焊性能.
银氧化锡氧化铟、电性能、烧损机理、直流
TM504(电器)
2023-10-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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