10.16628/j.cnki.2095-8188.2022.12.002
连接器插针镍镀层表面磁控溅射制备及性能研究
在电连接器接触件表面镀层中,镍一般作为铜基底和表面金之间的过渡层,起到改善耐磨性和阻止金铜相互扩散的作用.基于正交实验法,使用直流磁控溅射技术,在铍铜插针基底表面制备镍过渡层,并测试镍镀层的厚度分布情况、表面粗糙度以及热震结合强度.通过极差分析法研究正交工艺因素对镍镀层厚度、粗糙度特性的影响,最后对测试结果进行综合分析,得到实验条件下镀镍的最佳工艺参数.
磁控溅射、插针、镍镀层、电连接器
TM503+.1(电器)
国家自然科学基金52177133
2023-02-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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