10.16628/j.cnki.2095-8188.2019.10.003
不同微观组织对纯银整体铆钉触点静熔焊力的影响
对纯银整体铆钉采用退火处理,获得不同微观组织的触点.通过金相显微镜观察不同微观组织的触点,利用脉冲电流试验装置研究不同硬度触点压力-静熔焊力的变化规律,借助扫描电镜分析触点静熔焊后电弧侵蚀图像.结果 表明,随着退火温度的升高,纯银整体铆钉触点晶粒长大,硬度下降;随着压力增加,不同硬度纯银整体铆钉触点的静熔焊力均出现递减趋势,压力超过9.9N后递减趋势不明显;相同压力条件下硬度越大触点静熔焊力越大,电弧侵蚀越明显.
退火温度、纯银整体铆钉触点、微观组织、静熔焊力、硬度
TM504(电器)
2019-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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