10.3969/j.issn.1001-5531.2016.04.015
优化设计在低压成套设备PCC和MCC回路温升验证中的应用探讨
为了解决低压成套设备新标准IEC 61439/GB 7251对温升验证所要求的最严酷布置问题,通过优化设计的方法求取最优解,得到PCC和MCC回路温升最严酷的一组布置.为相关技术人员确定温升试验的配置提供一种新方法.
低压成套设备、温升验证、优化设计、PCC MCC
TM59(电器)
2016-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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