10.3969/j.issn.1001-5531.2014.16.001
PCB接触通流能力分析及评估软件开发
介绍了一种基于热电耦合评估PCB温升的方法以及基于仿真与试验结果开发的PCB接触通流评估软件.考虑螺栓连接处的接触电阻,建立了PCB电流传导模型,计算PCB电流密度与发热功率分布;继而建立了考虑传导、对流和辐射的PCB传热模型,计算PCB温度分布.根据仿真结果,分析了PCB铜箔面的温度分布规律及原因,并对比分析了四层铜箔PCB温度随电流和接触端子拧紧力矩变化的规律.同时,开展了相应的PCB接触通流测量试验,仿真与试验结果吻合,验证了计算模型的有效性.最后,开发了相关的PCB接触通流评估软件.
PCB、热分析、接触电阻、温度场、接触通流能力评估软件
TM201.4+2(电工材料)
2014-10-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
1-5
