10.3969/j.issn.1001-5531.2013.07.004
铜基合金触头焊接性能分析
阐述了铜基合金材料的性能及强化方法.采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟.模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化.从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试.测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99.34％,剪切力平均值为1.24 kN,铜基合金触头焊接性能较好.
铜基合金、触头、焊接性能、有限元分析
TM503+.5(电器)
2013-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
15-17,22
