10.3969/j.issn.1001-5531.2012.23.003
铜基合金在低压电器触头中的研究与应用
阐述了铜基合金材料的性能及强化方法.介绍了低压电器中铜基合金触头的制造工艺与应用.利用自动超声成像无损检测仪对铜基合金触头进行钎着率标定.焊接后结合面处的显微组织结构显示焊接界面结合良好.结果表明,铜基合金材料触头焊接性能较好,符合使用要求.
铜基合金、触头、低压电器、应用
TM241(电工材料)
2013-01-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
11-12,16
