10.3969/j.issn.1001-5531.2010.20.001
低压开关电器主电路温度场的有限元分析
基于有限元软件Ansys的热电耦合功能,采用导电桥模型模拟触头间电流收缩和焦耳发热,对某型低压开关电器样机的主电路进行了稳态温度场仿真计算,并通过试验验证了模型的准确性.在稳态温度场分析模型基础上,建立了开关电器瞬态温度场分析模型.使用瞬态热分析模型,对其在承受短时大电流情况下的温度分布进行了仿真,给出了判断触头静熔焊的依据,并分析了开关电器的热稳定性.仿真结果对低压开关结构优化设计提供了参考.
低压开关电器、温度场、导电桥模型、有限元法
TM57;TM561(电器)
2011-01-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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