10.3969/j.issn.1001-5531.2006.03.001
低压电器用稀土合金触头材料的制备
采用化学共沉淀法制备了超细复合粉Ag/SnO2-Ia2O3-Bi2O3,并经成形、烧结、复压及退火处理,提高其电导率、密度及硬度.选择优化过程参数如下:30 t成形,920℃×8 h烧结,40 t复压,150℃×0.5 h去应力退火,所得的Ag/SnO2-Ia2O3-Bi2O3触头材料电性能优于Ag/CdO.
触点材料、稀土、成形、烧结、复压、退火
TM504(电器)
2006-04-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
3-5,10