面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法
随着印刷电路板的高度集成化,传统的芯片安装和散热无法满足整体尺寸和重量的要求.铺铜作为PCB设计环节中最后进行的关键步骤,在提高电路板性能和有效性方面具有重要作用.本文针对高密度印刷电路板上存在的圆形特征,提出了一种基于完整图形的信息分类和区域计算的快速铺铜算法,并对铺铜过程中产生的孤岛提出了搜索方案.其核心思想如下:首先根据图形信息对大量特征进行区域划分,然后根据碰撞关系对其分簇,基于分簇结果得到外包络边链和孤岛边链,最后通过环和孔的边链关系得到铺铜结果.算法在3.20 GHz、16 GB内存的 Windows 10环境下运行,使用工业用例测试数据进行验证.实验结果表明,与开源的基于拟合多边形的铺铜工具相比,在面向大规模场景时,铺铜结果不依赖于拟合多边形边数,时间缩短了约60％.
印刷电路板、快速铺铜、孤岛搜索、圆形特征、轮廓求解
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TP391.41(计算技术、计算机技术)
科技创新新一代人工智能重大项目;深圳基金重点项目
2024-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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