高速PCB多板互联的电源完整性分析
针对PCB多板互联的非理想连接以及多电源电压的压降损失,提出了 一种基于电源分配网络的仿真设计方法,对由底板12 V输入电压逐级降压至核心板主芯片的1.1 V、1.5 V供电电压的电源网络进行仿真分析.主要涉及3个方面:①直流压降,通过选择ESR更低的电感器、加宽主控芯片电源引脚的覆铜面积等措施使得主控芯片的IR Drop从226.24 mV降至41.10 mV;②电流密度,仿真得到电流密度为70.40 A/mm2,低于100 A/mm2,符合设计标准;③过孔通流能力,增加过孔数量使得过孔处电流从1.172 A降至0.556 A.仿真结果表明,此方法有效降低了多板互联PCB电路潜在的压降损失风险,提高了电源系统的可靠性和稳定性.
PCB、电源完整性、IR Drop、电流密度、过孔通流能力、CS3516
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TN914.3
国家青年科学基金项目61505180
2023-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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