空中客车公司携手意法半导体助力飞行电动化
全球航空航天业先驱空中客车公司(Airbus,以下简称空客)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST)最近签署了 一项功率电子技术研发合作协议,以促进功率电子器件更高效、更轻量化,这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要.
在签署该合作协议前,双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处.与硅等传统半导体材料相比,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体的电气性能更优异,有助于开发更小、更轻、更高效的高性能电子器件和系统,尤其适合那些需要高功率、高频或高温开关操作的应用领域.
空中客车公司、意法半导体、电动化
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F416.5;V211.41;TP333.5
2023-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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