非接触式CPU卡的空中传输协议的软硬件设计
凭借可靠的安全机制和优越的灵活性,CPU卡在IC卡领域越来越受到重视,再结合应运而生的非接触式技术,逐渐进入生活的很多领域并发挥着举足轻重的作用.采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计,在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上,从物理层和协议层完成软件的设计.最后,进行有关测试并给出测试结果.
非接触式CPU卡、RC632、空中传输协议
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TN409(微电子学、集成电路（IC）)
2015-04-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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