展讯发布采用28 nm 高集成度四核智能手机平台
展讯通信有限公司/展讯通信(天津)有限公司(简称“展讯”),推出采用先进28 nm 工艺的高集成度 TD SCDMA/GSM/GPRS/EDGE 多模四核智能手机平台 SC883XG。该款产品采用更先进的半导体工艺,有助于实现高性能和低功耗,为手机厂商提供用于中高端手机的高性价比解决方案。<br> SC883XG 采用四核 ARM Cortex A7架构,主频高达1.4 GHz,双核图形处理器 ARM Mali 400 MP,支持 TD SCDMA/HS-PA(+)、GSM/GPRS/EDGE,可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D 图形加速、1080p 高清视频、800万像素摄像头,并集成功能强大的专业 ISP 图像处理引擎、1080P 高清视频硬解码及 HD 高清录像,辅助摄像防抖,画面拍摄更具有电影质感。SC883XG还集成了展讯 WIFI/蓝牙/GPS/FM 四合一连接芯片,支持 Android 4.4版本,搭载展讯先进的用户界面系统,可由客户进行定制应用。由于采用先进的工艺制程,展讯 SC883XG 在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显著优势。
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TP3;TM9
2014-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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