产业信息
TI低功耗微控制器实现微型封装<br> 德州仪器(TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU 系列之外,TI 基于 FRAM 的超低功耗MSP430 FR5738以及基于闪存的 MSP430 F51 x2 MCU 采用小至2.0 mm×2.2 mm×0.3 mm 的晶圆芯片级封装(WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。
微型封装、超低功耗、微控制器、开发人员、芯片级封装、德州仪器、级空间、设计、闪存、晶圆、尺寸、产品
TN4;G4
2014-06-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
86-88