Altera携手台积公司采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC
Altera公司与台积公司共同宣布,双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。
封装技术、细间距、铜凸块、可靠性、专利、质量、效能、提升、器件
TN4;TN8
2014-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共1页
7-7
