NXP推出非接触读卡器芯片
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.推出新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663.CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率,以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求。
非接触式、读卡器、芯片、多协议支持、输出功率、专利技术、高集成度、互操作性
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TP333(计算技术、计算机技术)
2012-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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非接触式、读卡器、芯片、多协议支持、输出功率、专利技术、高集成度、互操作性
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TP333(计算技术、计算机技术)
2012-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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