10.3969/j.issn.1009-623X.2009.05.004
基于混合建模的 SoC软硬件协同验证平台研究
针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法.首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台.然后,阐述了此验证平台的优点,如验证环境统一、仿真速度快等,接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现.最后以一个实例说明此验证平台的可用性.此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证,降低了SoC的验证难度.
片上系统、软硬件协同验证、混合建模、验证平台
TN9;TN4
2009-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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