10.3969/j.issn.1009-623X.2008.09.002
FPGA-SoPC软硬件协同设计纵横谈
本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术,分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式实时操作系统、软硬件体系的开发/调试、FPGA硬件载体等重要环节.
FPGA-SoPC、软硬件协同设计、IP核、片上总线、IDE、ERTOS
TP3;TN4
2008-12-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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