10.3969/j.issn.1009-623X.2007.11.023
高性能DSPs系统的关键硬件电路设计
@@ 近年来,随着芯片制造工艺的不断提高,65 nm的芯片已经量产,而TI公司透露还将推出45 nm工艺的数字信号处理器DSPs.
高性能、系统、数字信号处理器、制造工艺、芯片
TP3(计算技术、计算机技术)
2008-01-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
72-75
10.3969/j.issn.1009-623X.2007.11.023
高性能、系统、数字信号处理器、制造工艺、芯片
TP3(计算技术、计算机技术)
2008-01-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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