10.3969/j.issn.1009-623X.2005.12.001
SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势,其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表.SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式.在介绍系统级芯片设计技术的发展由来后,重点介绍SoPC设计系统芯片中的软硬件协同设计方法,并指出它比SoC实现方式所具有的优势.
嵌入式系统、软硬件协同设计、片上可编程系统(SoPC)
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2006-01-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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