10.3969/j.issn.1009-623X.2005.02.022
外挂Flash的TMS320VC5409引导装载设计
@@ TI的5000系列DSP提供多种引导装载模式,主要包括HPI引导装载、串行EEPROM引导装载、并行引导装载、串行口引导转载、I/O口引导装载等,其中使用Flash的并行引导装载是最常用的一种,使用该种方法可以尽快地开发出样机,是加快开发进度的首选.以下将详细介绍并行引导装载的过程,其它引导过程可参考TI公司有关Bootloader的技术资料.
并行引导装载、引导转载、引导过程、开发、技术资料、串行口、样机、模式、方法
TP3;TN9
2005-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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