面向医疗微系统应用的基于引线键合仪的碳纳米管转移集成工艺方法
本文提出了一种利用标准引线键合仪实现碳纳米管材料转移的异质集成工艺方法,并初步验证了其应用于制备微型X射线源器件阴极的可行性.所提出的碳纳米管异质集成方法基于标准的球焊-楔焊(ball bond-stitch bond)工艺流程,可将碳纳米管从其常规生长基底转移至球焊过程生成的金属球上,并最终共同转移集成至目标器件基底上.测试结果表明,该方法可将厚度为20～110 nm、直径为20～100μm的碳纳米管圆形薄膜转移至外径仅为750μm的石英管端面内,有望作为微型X射线源等医疗微器件的场发射阴极端.本文提出的方法可实现碳纳米管向亚毫米尺寸管材基底的规模化转移集成,可为进一步缩小电控微型X射线源或电子源尺寸提供方案借鉴.
引线键合、异质集成、碳纳米管、场发射、X射线源、创伤最小化医疗器件
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TN14;TN30(真空电子技术)
2022-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
984-989
