10.3969/j.issn.0372-2112.2018.10.030
软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究
针对现有容错计算机故障注入方法缺乏对空间环境中频发的单粒子故障模型的支持,本文提出了一种利用背板技术的软硬件协同仿真与故障注入技术,分别针对寄存器部件和存储器部件的特性,设计了多位错误的单粒子故障模型,在寄存器传输级实现了通过软件生成故障并注入到硬件设计中的软硬件协同故障注入方案,避免了在硬件设计中修改代码生成故障破坏系统完整性的问题.基于Leon2内核的故障注入实验表明,本文设计的平台为处理器容错设计提供了一个自动化、非侵入、低开销的故障注入和可靠性评估方案.
容错、故障注入、软硬件协同、单粒子翻转、微处理器、寄存器传输级
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TP302.8(计算技术、计算机技术)
国防973项目;国家自然科学基金61772350,61472260,61741211;北京市高水平教师队伍建设计划CIT&TCD201704082.CIT&TCD20170322;体系结构国家重点实验室开放课题CARCH201607;北京市科技新星计划XX2018081;深圳市科技计划项目JCYJ20150529164656096,JCYJ20170302153955969
2019-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
2534-2538
