10.3969/j.issn.2096-8809.2021.10.002
集萃光芯片领域重大项目成果亮相光博会
2021年9月16日—18日,第23届CIOE中国光博会在深圳举行.江苏省产业技术研究院重大项目公司无锡神州高芯科技有限公司(以下简称"神州高芯")应邀参展.江苏产研院在工业通信领域积极布局,2020年从海外引进VCSEL光芯片项目,项目负责人李浩博士长期深耕相关技术工艺研发,在VCSEL/DFB量产线上有多年实战经验,掌握了光电子外延材料、光芯片、器件及模块等核心技术和工艺生产经验.经过创新中心和项目团队的共同努力,项目公司神州高芯于2021年3月正式落地无锡锡山,由江苏产研院和锡山经开区共同投资,江苏集萃集成电路应用技术创新中心通过"拨投结合"方式支持项目研发.
2021-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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