10.16577/j.issn.1001-1560.2022.0350
高体积分数SiC增强铜基复合材料的制备与性能研究
随着现代工业的快速发展,SiC/Cu复合材料以其优异的导电性、高强度、导热性等在电子封装领域有着巨大的应用前景.通过化学镀与粉末冶金法成功制备了高体积分数β-SiC@Cu/Cu复合材料,并通过金相显微镜、XRD、SEM等分析手段对其物相、微观组织和热膨胀系数进行了表征.结果表明:随着SiC体积含量的增加,β-SiC@Cu/Cu复合材料的致密度、抗弯强度均减小,而复合材料的硬度随之增大;β-SiC@Cu/Cu复合材料的抗弯强度达在70 MPa以上,热膨胀系数为4.5×10-6～10.0×10-6/℃,满足现代电子封装材料性能要求.
SiC、铜基复合材料、化学镀、冶金粉末、抗弯强度、热膨胀系数
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TB333(工程材料学)
国家自然科学基金;江西省重点研发计划一般项目
2023-02-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
125-131
