添加合金元素对锡基电子材料电化学迁移影响的研究进展
锡基电子材料是电子元器件封装及焊接的核心材料之一,针对锡基电子材料服役过程中存在的电化学迁移失效问题,讨论了锡基电子材料的主要失效形式、电化学迁移的机理、研究方法、评价方法以及抑制方法,综述了掺杂不同合金元素对锡基电子材料电化学迁移行为的影响规律.
微电子系统;锡合金;电化学迁移;合金元素掺杂
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TG174(金属学与热处理)
国家自然科学基金;广州大学校内科研项目;广州大学校内科研项目;创新训练项目
2021-12-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
117-122,141
