电气铜排镀锡层的防护性能研究
为进一步促进电镀锡工艺在电气铜排中的实际应用,采用酸性镀锡工艺在铜排表面制备不同厚度的镀锡层,系统性研究了不同锡层厚度和不同锡保护剂对外观、接触电阻、可焊接性的影响;并采用电化学扫描、中性盐雾试验和高温高湿试验研究了其耐蚀性能.结果表明:铜排镀锡后接触电阻仅增大0.2 μΩ,且锡层厚度对接触电阻影响较小;钎焊覆盖率提高40％,随着锡厚度增加焊接面更加细致;高温高湿和中性盐雾试验通过1 000 h测试,无严重腐蚀;锡保护工艺提高镀层防变色、耐腐蚀性能的同时对接触电阻和可焊接性影响较小.最后对不同服役条件下的铜排给出了对应的镀锡防护方案.
电镀锡、厚度体系、锡保护剂、铜排、耐腐蚀性能、防护方案
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TQ153.1
2021-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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