化学镀银工艺改进及其在5G通信领域中的应用探讨
传统还原型化学镀银工艺产出的产品均匀性差,严重影响到导电效果,且产品厚度已不能满足立体成形电路(3D-MID)日益提高的生产工艺要求.在置换型化学镀银工艺的试验基础上,通过文献查阅、正交试验以及实验室测试和SEM扫描检测,对置换型化学镀银工艺进行系统研究和改进,得出了化学镀银的最优工艺条件及配比:银离子1 g/L,非离子表面活性剂2g/L,水杨磺酸20g/L,聚乙二醇2mL/L,硝酸1 mL/L,HEDTA 10 g/L,温度52 ℃,pH值0.85,时间10 min,能够使银镀层厚度达到1 μm以上,且产出工件均匀性良好.通过系列循环试验发现此项工艺具有较好的良率产出,且镀液的寿命明显提升,降低了工业生产的成本,能够满足成形电路(3D-MID)技术的发展需求,使其更好地应用于5G通信领域中.
立体成形电路、化学镀银、工艺改进
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TQ153.1
2021-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
77-80
