功率对半导体硅基表面磁控溅射FeCrNiAl涂层性能的影响
为了提高半导体硅基表面电阻涂层的质量以及导电能力,选择磁控溅射工艺在其表面制得FeCrNiAl涂层,通过试验测试的方式对比了不同功率下得到的涂层硬度及其电阻率改变情况.结果 表明:提高功率能够使涂层更易形成具有简单组织结构的固溶相,使涂层获得更强的结晶能力,并促进涂层的择优生长过程.FeCrNiAl涂层都形成了柱状结构,跟基底之间形成了紧密结合.提高功率后涂层中的晶粒发生增大,Cr与Fe在涂层内的原子分数增加,Ni原子分数减小.随着功率提高,溅射原子更易在基底表面发生扩散与快速迁移,使涂层以更快速度生长并形成更大尺寸的晶粒.FeCrNiAl涂层硬度达到772～952 HV,提高功率后,FeCrNiAl涂层硬度减小,晶粒粗化.随着功率提高,电阻率发生逐渐减小,形成了更粗大的柱状生长结构.
磁控溅射、FeCrNiAl涂层、溅射功率、硬度、电阻率
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TG174.4(金属学与热处理)
2020-12-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
82-85,95
