甲基磺酸型高速光亮镀锡研究
为满足甲基磺酸型光亮镀锡体系高速运行的要求,研究了一种适合常温下大电流操作的甲基磺酸型高速光亮镀锡工艺.采用化学和电化学试验,确定了光亮剂的基本组成和工艺参数.测试结果表明:该工艺可在25～35℃、10～ 30 A/dm2的电流密度下操作,镀液稳定性好,电流效率高,分散能力和覆盖能力优良;获得的镀层均匀光亮,光泽度≥700,镀层抗变色能力好,焊接性能优良.
光亮镀锡、甲基磺酸、常温、高速、工艺
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TQ153.1
2020-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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