考虑余高的焊缝内部缺陷全聚焦超声成像检测
针对存在余高对接焊缝检测空间受限、垂直入射声能发散,导致焊缝内部缺陷检测困难问题,开展全聚焦(Total Focusing Method,TFM)超声成像检测研究.仿真建立曲率半径6 mm、余高高度2.4 mm的碳钢对接焊缝模型,并设置深度20 mm的φ2横通孔.利用TFM对焊缝模型表面轮廓位置进行提取,进而实现横通孔检出,成像质量优于B扫描、合成孔径聚焦技术和表面契合超声法,缺陷幅值和信噪比分别可达-14.96 dB和17.82 dB.试验得到的横通孔幅值和信噪比分别为-21.39 dB和7.51 dB,验证了方法可行性.在曲率半径18 mm、余高高度3.6mm的对接焊缝内部设置5～30 mm不同深度φ2横通孔,仿真检测结果显示,受超声衰减和参与成像信号数量影响,横通孔回波幅值随孔深增加呈现先降低、后升高再降低的现象.
对接焊缝、焊缝余高、相控阵超声检测、全聚焦方法
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TB553(声学工程)
国家重点基础研究发展计划资助项目973计划,2015CB057306;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目DUT17RC4 02
2019-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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