配位剂和硫酸锌含量对化学镀Ni-Zn-P工艺的影响
为了给后续三元镀层的研究应用奠定基础,采用化学镀技术在Q235基体上获得Ni-Zn-P镀层,主要研究了配位剂和硫酸锌含量对镀速、镀层成分、形貌和物相的影响,确定了配位剂和硫酸锌的最优含量,并对典型镀层截面形貌、硬度及开路电位进行分析.结果 表明:随配位剂含量增加镀速先升高后降低,镀层中Ni和Zn含量先增加后减少;在配位剂为40 g/L时镀层中Zn含量可以达到12.64％,镀层表面平整致密.随硫酸锌含量增加,镀速逐渐下降;镀层中Zn含量逐渐增加,而Ni含量减少.不同配位剂和硫酸锌含量下制备的Ni-Zn-P镀层物相均以Ni非晶为主.综合考虑镀速、形貌、锌含量等因素,确定配位剂含量为40 g/L、硫酸锌含量为8 g/L.Ni-Zn-P镀层显微硬度达到356 HV,是基体的2.66倍,是化学镀Ni-P镀层的1.09倍.Ni-Zn-P镀层在3.5 ％NaCl中的开路电位明显负于Ni-P镀层,接近Q235钢基体,表明Zn的加入可以降低开路电位.
化学镀、Ni-Zn-P合金、配位剂、硫酸锌、镀速、显微硬度、开路电位
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TG174.44(金属学与热处理)
2019-05-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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