磁控溅射沉积Cu-W膜的结构及性能研究
为得到最佳性能的磁控溅射Cu-W薄膜,采用磁控溅射技术在玻璃片上沉积Cu-W单层膜.采用电子探针测试薄膜中W含量,采用X射线衍射仪、扫描电镜、硬度仪、凹抗仪、分析膜层物相、形貌及耐磨性.研究了W含量对Cu-W薄膜显微结构和性能的影响.结果表明,在沉积过程中W对Cu-W薄膜的晶粒大小及沉积速率有重要影响:随W含量的增加,Cu-W薄膜的晶粒尺寸减少,薄膜的沉积速率随之减少,薄膜W含量对膜的硬度、耐磨性能也起着关键作用;当W含量在11.1％时,Cu-W薄膜具有最好的硬度和耐磨性.
Cu-W薄膜、磁控溅射、结构、耐磨性
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TG174.44(金属学与热处理)
国家自然科学基金81260230;国家自然科学基金31560266;江西省星火计划20151BBF61076;江西省科技支撑计划重大专项20152ACG7017;江西省科技成果重点转移转化计划20151BBI90035;江西省普通本科高校中青年教师发展计划访问学者专项资金项目资助
2017-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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16-18,37
