有机膦酸对镍钯金电路板封孔剂缓蚀性能的影响
为了提高镍钯金电路板(PCB-ENEPIG)表面的耐腐蚀性能,选用有机膦酸缓蚀剂羟基乙叉二膦酸(HEDP)与氨基三亚甲基膦酸(ATMP)进行复配,以浸泡法在其表面形成自组装膜.通过电化学交流阻抗谱(EIS)、金相显微镜、扫描电镜、量子化学研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能和缓蚀过程机理.结果表明:该复合型有机膦酸封孔剂对PCB-ENEPIG具有较好的缓蚀作用,膦酸通过P原子与金属Pd的互相作用而吸附于金属表面形成自组装膜;当HEDP浓度1.0 g/L,HEDP与ATMP质量比为2:1复配时所配制的封孔剂耐腐蚀性能最优.
有机膦酸、自组装膜、PCB-ENEPIG、腐蚀性能
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TG174.42(金属学与热处理)
国家自然科学基金项目31527803;湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目2015GK1046;长沙市科技计划项目K1508003-11资助
2017-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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